玻璃陶瓷激光加工是利用数控技术为基础,激光为加工媒介。加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性,达到加工的目的。其与材料表面没有接触,不受机械运动影响,表面不会变形,一般*固定。不受材料的弹性、柔韧影响,方便对软质材料。加工精度高,速度快,应用领域广泛。
玻璃陶瓷激光加工的特点:
1、标记清晰、持久、美观,并可有效防伪。
2、使用寿命长、无污染。
3、运行成本低:打标速度快且标记一次成型,能耗小,因而运行成本低。
4、加工效率高:
计算机控制下的激光光束可以高速移动,打标过程可在数秒内完成。激光打标系统均配有计算机控制系统,可以与高速流水线灵活配合。
5、开发速度快:
由于激光技术和计算机技术的结合,用户只要在计算机上编程即可实现激光打印输出,并可随时变换打印设计,从根本上替代了传统的模具制作过程,为缩短产品升级换代周期和柔性生产提供了便利工具。
6、加工精度高:
激光能以很细的光束作用于材料表面,为精密加工和增加防伪功能开创了宽广的应用空间。激光印标能满足在很小的制件上印制大量数据的需要。例如,可印制清晰度更高的二维条码,与压印或喷射打标方式相比,有更强的市场竞争力。
玻璃陶瓷激光加工的刻字深度如何去调节?
1、将激光打码机的功率加大,这是一种为直接的调节方法。
2、将激光打码机的打标速度调慢,同样的功率,同样的其他参数下,只是修改打标时的速度,打标的深度当然会深一点了。
3、将激光打码机的场镜变成小范围的场镜,变换了之后,其打标的深度也会更深,比如目前的半导体激光打标机都能通配110的场镜,变成了50的场镜,其总的激光能量及刻字深度将达到之前约有2倍的效果。
4、更换更好的场镜也能将打标的刻字深度变得更深。
5、将激光打标机的激光模式变得更好的话,其打标深度也有一定的提升,比如半导体激光打标机的话,加上小孔,增加制冷精度,调好激光模式出光,使得激光圆、亮。
6、更换激光器,换成功率更的的地种激光器,直接将激光打码机的刻字深度提升。
7、更换更好的激光打标配件。
由于玻璃陶瓷激光加工的激光聚焦后的尺寸很小,热影响区域小,加工精细,因此,可以完成一些常规方法无法实现的工艺。激光加工使用的“工具”是聚焦后的光点,不需要额外增添其它设备和材料,只要激光器能正常工作,可以长时间连续加工。激光加工速度快,成本低廉。激光加工由计算机自动控制,生产时不需人为干预。激光能标记何种信息,仅与计算机里设计的内容相关,只要计算机里设计出的图稿打标系统能够识别,那么打标机可以将设计信息准确的还原在合适的载体上。因此软件的功能实际上很大程度上决定了系统的功能。
玻璃陶瓷激光加工是用聚焦的激光在待处理材料表面扫描,然后将待处理材料的待打标部分的表面打标成白色粉末状, 所述粉末状沾附在待处理材料表面。
聚焦的激光为固态激光、气态激光、或液态激光中的一种;聚焦激光可为不同脉冲长度的激光,为纳秒激光、皮秒激光、飞秒激光中的一种;聚焦激光为不同波长的激光, 为红外线激光、可见光激光、紫外线激光中的一种;聚焦激光在待处理材料表面扫描是通过移动激光束来实现;或由固定激光束,移动被加工材料来实现。
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